TSMC + AMKOR 10년 파트너십 체결 — 미국 내 어드밴스드 패키징 공급망 완결

파트너십 개요

"JUST IN: TAIWAN SEMICONDUCTOR AND AMKOR JUST SIGNED A 10-YEAR PARTNERSHIP DEAL"

• 당사자: TSMC (세계 1위 파운드리) + AMKOR (세계 2위 OSAT)

• 계약 기간: 10년

• 핵심 내용: 미국 내 어드밴스드 패키징 협력

• 지역: 미국 애리조나 주

양사 발언

TSMC Kevin Zhang:

"We have a long history of working with Amkor and our collaboration in the United States will be successful."

AMKOR CEO:

"This marks an important next step as we continue to advance manufacturing in the US, both companies are committed to expanding advanced manufacturing in the US, all the way from chipmaking down to advanced packaging."

어드밴스드 패키징이란

• CoWoS (Chip on Wafer on Substrate): NVIDIA H100·B200 필수

• SoIC (System on Integrated Chips): Apple A-series·M-series

• TSMC 독점 기술 → AI 칩 공급망 핵심

• 기존: 대만에서만 가능 → 미국 애리조나에서 가능해짐

미국 반도체 공급망 완결

[Before]

• 웨이퍼 제조: 대만(TSMC)

• 패키징: 대만·말레이시아(AMKOR)

• 최종 제품: 미국

→ 중국 긴장 시 공급 차질 리스크

[After (10년 파트너십)

• 웨이퍼 제조: TSMC 애리조나 팹

• 어드밴스드 패키징: AMKOR 애리조나

• 최종 제품: 미국

→ 100% 미국 내 공급망 완결

수혜 구조

• TSMC (TSM): 미국 생산 가시성 → 프리미엄 밸류에이션

• AMKOR (AMKR): 10년 확정 계약 → 안정적 수익 구조

• NVIDIA: 미국 내 패키징 → CoWoS 공급 안정성 확보

• Apple: M-시리즈 패키징 미국 내 완결

• 미국 반도체법(CHIPS Act): 정책 목표 달성 가속

결론

TSMC + AMKOR 10년 계약은 미국 반도체 주권의 완성입니다. 칩 설계(팹리스) → 제조(TSMC) → 패키징(AMKOR)까지 미국 내에서 모두 가능한 구조가 만들어집니다. AI 칩 공급망 안보는 향후 10년 동안 중국 리스크에서 구조적으로 분리됩니다.