NVDA CoWoS 패키징 2H26 양산 전환 · Feynman 칩 초기 채택
발행 · 수정 · investus 편집팀 (선류파트너스)
NVIDIA의 차세대 칩 패키징 기술 CoWoS가 2026년 하반기에 대규모 양산으로 전환됩니다. 동시에 Rubin 이후 세대 'Feynman' 칩이 초기 채택 단계에 진입하며, 초대형 AI 칩 실현의 기술 기반이 마련되고 있습니다.
CoWoS 2H26 양산 전환
CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate):
• TSMC 개발 첨단 칩 패키징 기술
• 여러 다이(GPU + HBM)를 초집적
• 칩 간 신호 속도 3~5배 향상
• 기존 PCB 패키징 대비 에너지 효율 2배
양산 전환 의미:
• 2025년: 소량 파일럿 생산
• 2H 2026: 대규모 양산 전환
• 수율 개선 + 비용 하락 → NVDA 마진 개선
Feynman 칩 초기 채택
NVDA 칩 로드맵:
• 현재: Blackwell Ultra (B300)
• 2026: Rubin (R100)
• 2027: Rubin Ultra (R200) — HBM 576GB
• 2028+: Feynman — 차차세대 AI 칩
Feynman 명명:
• 물리학자 리처드 파인만(Feynman) 이름 따옴
• NVDA 칩 이름: Hopper → Blackwell → Rubin → Feynman
CoWoS + Feynman 시너지
• CoWoS: 더 많은 HBM을 더 촘촘하게 패키징
• Feynman: 이전 불가능한 초대형 AI칩 설계
• 결합 = 수 PB급 컴퓨팅 성능의 단일 시스템
공급망 수혜
• SK하이닉스: HBM4 독점 공급 유력
• TSMC: CoWoS 양산 = 패키징 매출 폭증
• NVDA: 기술 격차 유지 → 가격 프리미엄 유지
결론
CoWoS 양산 전환은 NVDA의 AI 칩 성능 향상이 기술 시제품 단계를 넘어 대규모 상업화에 진입한다는 신호입니다. Feynman 초기 채택은 2028~2029년 AI 인프라의 다음 도약을 예고합니다.
출처 및 참고자료
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